在线测厚仪的特点微电脑控制系统，大液晶显示、PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看。严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制。测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差。支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择。系统自动进样，进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。实时显示测量结果的Z大值、Z小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断。配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性。系统支持数据实...

硅片清洗机的作用1.设置里面储罐冷冻系统，有效防范溶剂挥发2.建立液位控制系统，保证设备正常运行3.设置溶剂加热和数字显示温度控制装置，保证直观和准确的温度控制4.建立快速冷冻干燥系统，以实现工件的快速冷冻干燥5.建立溶剂过滤系统以此降低研发设计成本6.建立溶剂蒸馏回收系统以保持溶剂的纯度和再生硅片清洗机物理清洗有三种方法：①刷洗或擦洗:可除去颗粒污染和大多数粘在片子上的薄膜。②高压清洗：是用液体喷射片子表面，喷嘴的压力高达几百个大气压。高压清洗靠喷射作用，片子不易产生划痕和...

等离子体处理仪是通过利用对气体施加足够的能量使之离化成为等离子状态，利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等的目的。等离子体是指电离气体，是电子、离子、原子、分子或自由基等粒子组成的集合体。清洗时高能电子碰撞反应气体分子，使之离解或电离，利用产生的多种粒子轰击被清洗表面或与被清洗表面发生化学反应，从而有效地清除各种污染物；还可以改善材料本身的表面性能，如提高表面的润湿性能和改善膜的粘着力等，这在许多应用中都是非常重要的。等离子体处理仪具有以下明显...

真空热压机的安全使用规范要求是什么？1、在安装、清洁维护、维修真空热压芯片键合机时，必须拔掉电源插头。注意：请勿用湿手接触电源插头，否则有触电的危险。2、长期不使用设备时，应拔掉电源插头，盖上防尘罩，因堆积的灰尘有可能引起火灾。3、当真空热压芯片键合机发生故障和异常情况（如真空热压芯片键合机内有糊味、冒烟或电源线破损）时，应立即拔掉电源插头。4、正常情况下如要拔掉电源插头，应先将真空热压芯片键合机的电源开关关闭，用手抓紧插头，然后拔出，请勿用力拉扯电线。5、真空热压芯片键合机...

光学膜厚仪的薄膜光谱反射系统，可以很简单快速地获得薄膜的厚度及nk，采用r-θ极坐标移动平台，可以在几秒钟的时间内快速的定位所需测试的点并测试厚度，可随意选择一种或极坐标形、或方形、或线性的图形模式，也可以编辑自己需要的测试点。针对不同的晶圆尺寸，盒对盒系统可以很容易的自动转换，匹配当前盒子的尺寸。49点的分布图测量只需耗时约45秒。用激光粒度分布仪测试胶体的粒度分布时应配合其它检测手段验证测试结果的准确性，同时应使用去离子水作为分散介质，防止自来水中的电解质造成颗粒团聚影响...

划片机主体部分为不锈钢、铝合金制作，质量可靠，性能稳定；操作简单，主体部分为不锈钢、铝合金制作，质量可靠，性能稳定;贴膜精度高且稳定；操作简单，配件：工作盘，刀夹NDS耗材：魔刀板、切割胶带、晶圆切割刀、电铸刀、陶瓷刀、金属烧结刀、树脂刀。高机能自动校准，具备多种对位模式，依照工作物特征设置校准程式，快速且搜寻切割位置，节省人员操作时间并提升生产效能。主轴中心给水，借由中心出水系统，在切削过程中，能有效抑制刀片温度上升，同时清洁刀具，提高切割品质及刀具寿命，高刚性低振动主轴，...

硅片清洗机的特点：1.概述主要用于对表面有油污的单/多晶硅片进行超声波振荡清洗.2.组成设备基本由六-十个清洗槽构成。3.控制设备操作方便,清洗工作过程带时间控制.4.装片每槽可装载多个花篮，晶片放在清洗花篮内（25片/篮）。5.超声波振荡清洗过程水温可根据需要设置加热管,清洗功率与超声频率可根据需要调整.6.槽体材料可选用PTFE、PVDF、PP和不锈钢等.7.PLC控制，触摸屏操作面板.8.多种工作模式：全自动、半自动、手动等.9.实时状态显示及故障报警硅片清洗机的使用注...