占地面积小的桌面系统（ 0.15 立方米 | 2.5 平方英尺） 具有超快 MFC 的高温兼容快速脉冲 ALD 阀，用于集成惰性气体吹扫。 4 英寸圆形卡盘可定制，适用于较小尺寸或其他形状（11 毫米高）。 3 种有机金属前体和 2 种（最多 3 种）反反应物。 整个加热管线（从前体到腔室）。 高曝光（用于沟槽和多孔基板）和静态处理模式 全铝（半导体级）腔室 ‒ 范围高达 310°C

产品特点 美国ARRADIANCE公司的GEMStar XT系列台式 ALD系统，在小巧的机身（78 x56 x28 cm）中集成了原子层沉积所需的所有功能，可zui 多容纳9片8英寸基片同时沉积。GEMStar XT全系配备热壁，结合前驱体瓶加热，管路加热，横向喷头等设计，使温度均匀性高达99.9%，气流对温度影响减少到0.03% 以下。高温度稳定度的设计不仅实现在8英寸基体上实现膜厚的不均匀性

原子层沉积（Atomic layer deposition）是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法。原子层沉积与普通的化学沉积有相似之处。但在原子层沉积过程中，新一层原子膜的化学反应是直接与之前一层相关联的，这种方式使每次反应只沉积一层原子。

原子层沉积系统（ALD）是一种基于自限制表面化学反应的优良薄膜沉积技术。通过交替通入不同前驱体气体，在基底表面逐层形成单原子层厚度的薄膜，具有原子级精度控制和三维共形性覆盖的特点，尤其适用于复杂结构和高深宽比器件的均匀镀膜。